Wer Bauteile in der Linie dreidimensional prüft, kennt das Problem: Die Sensoren liefern große Datenmengen, die erst zu einem externen Rechner wandern und dort ausgewertet werden müssen. Micro-Epsilon verlagert diese Arbeit mit dem neuen surfaceCONTROL 3D 3560 in den Sensor selbst. Das Gerät erfasst, verarbeitet und bewertet die 3D-Daten in einem Gehäuse.
Eine Aufnahme genügt
Als Snapshot-Sensor erfasst der 3560 mit einer einzigen Aufnahme den kompletten 3D-Datensatz des Messobjekts. Micro-Epsilon nennt eine Z-Wiederholpräzision von bis zu 0,25 µm und eine laterale Auflösung von bis zu 8 µm. Die dichte Punktewolke soll Form, Geometrie und Oberflächenmerkmale auch bei kleinsten Strukturen und Höhenunterschieden zuverlässig abbilden. Vier unterschiedliche Messfelder machen den Sensor an verschiedene Bauteilgrößen und Messaufgaben anpassbar.
Auswertung ohne Umweg über den Rechner
Der eigentliche Kniff liegt im integrierten Controller. Die Messdaten werden direkt im Sensor auf Form, Geometrie, Oberfläche oder Qualität geprüft. Zur SPS oder zum übergeordneten System gehen dann nur die benötigten Messwerte oder bereits bewertete Ergebnisse. Das senkt laut Hersteller die Systemkomplexität, den Integrationsaufwand und das zu übertragende Datenvolumen. Durch die schnellere Verarbeitung verkürzt sich außerdem die Messdauer nach Angaben von Micro-Epsilon um ein Vielfaches.
Schnittstellen für Automation und Bildverarbeitung
Für die Anbindung an Automatisierungsumgebungen stehen unter anderem PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP sowie Modbus TCP und UDP bereit. Wer die Rohdaten lieber in einem bestehenden Bildverarbeitungssystem weiterverwenden möchte, kann sie über GenICam und GigE Vision übertragen.
Einsatzfelder und Robustheit
Als typische Anwendungen nennt der Hersteller:
- die Prüfung der Koplanarität bestückter Leiterplatten,
- die Inline-Kontrolle von Wärmeleitpasten,
- die hochauflösende 3D-Prüfung von Smartphone-Komponenten.
Für den Produktionsalltag steckt der Sensor in einem IP67-Aluminiumgehäuse. Er ist laut Micro-Epsilon fremdlichtbeständig bis 10.000 Lux und soll Schock und Vibrationen gut vertragen.
Einordnung
Die Auswertung in den Sensor zu verlagern, bedeutet weniger externe Hardware und weniger Datenverkehr und kann es erleichtern, 3D-Prüfungen in bestehende Linien einzubinden. Angaben zu Preis, Verfügbarkeit oder Abmessungen enthält die Pressemitteilung nicht; diese Details müssen Interessenten beim Hersteller erfragen. Angesprochen sind vor allem Anwender, die kleinste Strukturen in der Serienfertigung schnell prüfen müssen.
Quelle: Pressemitteilung der Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG vom 2. Oktober 2026: Der vollintegrierte 3D-Snapshot-Sensor für maximale Effizienz. Bild: Micro-Epsilon.
